试验背景

高压蒸煮试验即为高温，高湿，高气压测试，主要检验塑料封装的半导体集成电路和空封器件等电子器件的综合影响，是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热和密封的能力，应用于电子产品质量评估、失效分析、可靠性测试等。 高压蒸煮试验的温度范围为105~142.9℃，湿度范围为75%~100%RH，压力范围为0.02~0.186Mpa。
省心测第三方实验室环境可靠性实验中心拥有各种气候环境模拟试验设备，具备高压蒸煮试验能力，为各类国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶等产品提供专业的高压蒸煮试验服务。

应用范围

国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁性材料、单层线路板、多层线路板、灯饰、照明制品等产品。

试验标准

GB/T 4937.4-2012半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
JESD22-A110D-2010高加速湿热应力试验
IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008 非气密固态表面贴装器件 潮湿/再流焊敏感度分级